据媒体报道，超威半导体（AMD）正计划通过债务融资筹集 40 亿至 50 亿美元。这家芯片制造商已启动一项分为四个部分的债务发行，旨在提升资金灵活性，以应对由人工智能投资驱动的科技行业融资浪潮。
此次发行包括将于 2029 年、2031 年、2033 年和 2036 年到期的无担保高级票据。初步定价显示，各期限票据的利差分别为：3 年期在美国国债收益率基础上加 70 个基点，5 年期加 90 个基点，7 年期加 100 个基点，10 年期加 115 个基点。
资金用途与财务策略
实盘股票配资网AMD 表示，所得款项将用于一般企业用途，可能包括偿还债务。公司发言人强调，AMD 致力于维持强劲的资产负债表和投资级信用评级，并将利用此次发行的净收益支持公司整体运营。
美国银行、摩根大通、巴克莱银行和富国银行担任此次债务销售的牵头行，债券预计将于 8 月 17 日结算。AMD 已于周四向美国证券交易委员会提交相关文件，但文件中未披露具体条款。
行业背景与市场展望
此举反映出半导体公司在竞相资助人工智能、数据中心扩张及制造项目时，正加速转向资本市场。本周早些时候，英特尔通过扩大股票发行筹集了 200 亿美元，以支持其代工制造业务。
元股证券:ygzq.hk随着 AMD 在多个处理器市场挑战英特尔并与英伟达展开竞争，其人工智能和数据中心业务持续扩张。本月早些时候，AMD 预测第三季度收入将高于华尔街预期，并预计到 2027 年其数据中心销售额将实现翻倍以上增长，显示出市场对其人工智能芯片的强劲需求。
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