PCB（印制电路板）财经配资推荐
是电子信息产业的核心基础载体
支撑人工智能、算力
汽车电子、通信等
全领域硬件创新
是保障电子产业链自主可控
推动先进制造业高质量发展的
关键基石
7月24日，臻鼎科技集团全球合作伙伴大会暨深圳市宝安区PCB产业链协同发展大会隆重召开。同日上午，鹏鼎第三园区举行动土典礼。
一场汇聚全球产业链资源的行业盛会、一处面向下一代高端电路板领域的智造新基地同日在宝安启幕，既是宝安区举全区之力拥抱AI产业浪潮、以龙头带动PCB全链条升级的务实举措，更是宝安锚定全国新型PCB产业第一区定位，面向全球推介产业优势、吸纳产业链优质资源集聚投资、构筑全球领先的高端PCB全产业链集聚区的关键一步。
再次加码
抢占AI“黄金风口”
印制电路板（PCB）是所有电子产品的“骨骼与血管”，芯片、电子元器件依托PCB实现电力供给、高速互联。如今，随着人工智能、高性能计算加速发展，PCB被赋予全新的战略使命——它不再是躲在机箱里的工业标准件，而是决定AI算力能否真正释放的关键基座。全球PCB产业正经历一场前所未有的变局，AI正是这场变局的关键词。
臻鼎科技集团作为全球PCB行业龙头企业，其旗下核心上市主体鹏鼎控股扎根宝安近二十年，已成长为全球电子信息产业链的关键一环。
2017年至2025年，鹏鼎控股连续九年位列全球PCB企业营收榜首，2025年总营收达391.47亿元，其关联公司礼鼎半导体已成为国内半导体封装载板领先企业，发展势头强劲。
鹏鼎第三园区，占地约14.1万平方米，规划总建筑面积约39.2万平方米，总投资超100亿元，聚焦AI服务器用高阶类载板（SLP）及AI终端用高阶柔性电路板（FPC）等高端产能布局，将与鹏鼎第一、第二园区连片发展，在燕罗“湾区芯城”形成更为完整的PCB高端制造矩阵。
鹏鼎的再次加码，折射出全球PCB龙头，对AI浪潮的战略判断。随着AI服务器、数据中心对高频高速、高密度互连板的需求持续攀升，高端PCB正从“支撑件”升级为“算力载体”，成为全球产业竞逐的稀缺资源。宝安敏锐捕捉这一产业变局，将鹏鼎第三园区作为抢占AI硬件价值链核心赛道的标志性项目全力推进。面对土地整备、规划审批、产业遴选等多项复杂难题，市、区多部门协同联动，将项目从纳入市重大项目清单到土地挂牌压缩至42天，全力跑出“宝安加速度”。鹏鼎的选择，正是对宝安产业承载力和服务效率的信任票。
“有人问我，为什么选择深圳宝安？我的回答很简单：这里有全球最完整的产业链、最高效的政府和最懂制造业的土壤。”臻鼎科技集团董事长沈庆芳的一番话，道出了鹏鼎控股扎根宝安的原因。
沈庆芳表示，鹏鼎从2005年落户宝安，至今已深耕这片土地超过20年。从第一园区到第二园区，再到动土的第三园区，在这里实现了从名不见经传的小公司到全球PCB行业冠军的跨越。
宝安区近期出台的促进人工智能服务器产业链高质量发展行动方案明确提出，支持PCB企业高端智能制造项目落地建设，打造全国高端PCB智能制造示范标杆——这更坚定了集团扎根宝安以高质量生产助力产业链发展的信心与决心。
厚积薄发
宝安“高端局”底气何在？
人工智能浪潮扑面而来
对企业而言
这是换道超车的战略窗口
对地方而言
这是重塑产业格局的历史机遇
宝安喊出“构筑全球领先的高端PCB全产业链集聚区”的底气，来自数十年深耕的产业积淀，也来自政企协同、前瞻布局的系统谋划。大会上，宝安区向全球系统展示了PCB产业的家底与雄心。
宝安是全国新型PCB产业第一区。全区PCB产业链企业超135家，2025年产值超800亿元，同比增长16%，位居赛迪《2024年中国新型PCB产业发展报告及十大集聚区》榜首。全区PCB年产量超4700万平方米，约占深圳年产量的83%。
更关键的是，宝安PCB品类已实现全覆盖布局，拥有FPC柔性线路板、高多层板、HDI板等高端产品矩阵，可满足AI服务器、汽车电子、5G通信、消费电子等全下游领域个性化需求，实现3至5天全品类快速出板，形成了全国乃至全球罕见的产业粘性与集聚优势。
在空间布局上，PCB产业已沿燕罗—沙井—福海—松岗西北轴形成鲜明的带状集聚态势，四街道合计产值超600亿元，占产业链总产值的77.0%，一条辐射全球的PCB产业走廊已初步成型。
宝安的底气
不仅来自产业规模
更来自对产业规律的尊重
和对企业需求的精准回应
大会现场，宝安区向鹏鼎时代大厦正式授予“宝安区PCB产业链标杆平台”称号。这座已吸引40余家产业链上下游企业入驻的总部平台，入驻企业将优先享受前海与宝安双区叠加政策保障。
在空间保障上，宝安拥有工业用地68.51平方公里，产业园区超2600个，建筑总面积近1亿平方米，体量全市第一。
在政策支持上，叠加前海“双15%”税收优惠及人工智能、软件信息、人才专项等政策矩阵，构建起覆盖企业全生命周期的支持体系。
强链固基
宝安如何下好产业跃迁“先手棋”？
鹏鼎第三园区的落地绝不仅仅是一项百亿级的投资，更是一次产业高地的战略卡位。从材料到制造，从PCB到AI，宝安的这场跃迁正在多个维度同步推进。
在产业生态上，宝安坚持“给机会”替代“给优惠”，围绕“资金、场景、空间”三大核心需求，打造“宝企金服”“宝景创享”“宝地兴业”等“宝”字系列服务品牌，2025年以来已举办投融资对接活动超50场、撮合融资额超400亿元，开放应用场景超100个。
对PCB产业链重点企业实施“一对一精准匹配空间、全流程跟进服务”机制，从项目对接、选址落地到投产运营提供全链条保障。以AI服务器用高阶类载板、HDI高密板等为突破口，积极推动走廊向更高附加值赛道延伸。推进PCB专精特新“小巨人”培育，壮大腰部企业梯队，构建从龙头到中小企业的梯度衔接。通过政企携手、链主牵头，推动产业链上下游协同，构建龙头企业引领各类企业融通发展的创新生态。
在创新平台上，宝安区PCB产业链拥有国家级企业技术中心2个、省级工程技术研究中心1个，全产业链国家高新技术企业占比达78%。
礼鼎半导体经十余载攻关，已成为国内半导体封装载板领先企业，技术能力对标国际一流。产业链已有32家企业布局AI服务器相关产品，涵盖高阶类载板、HDI高密板、光模块用板等细分方向，AI赋能产业升级的态势已初步显现。
在空间谋划上，围绕PCB产业集聚需求，宝安高标准规划了燕罗湾区芯城、石岩百旺智造城、新桥东先进制造园区、深港先进制造业合作区等专业片区。其中，燕罗湾区芯城作为鹏鼎第三园区的承载地，是广东省首个整街统筹产业平台，重点布局半导体与集成电路、智能网联汽车、新能源等赛道，为PCB及上下游企业提供连片发展空间。
选择宝安就是选择机遇，投资宝安就是投资未来。本次大会，不仅是一次产业成果的集中展示，更是一次面向全球产业链的“集结号”。
通过搭建政企对话
供需对接、技术交流的高端平台
宝安向世界传递明确信号：
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全力支持PCB产业链上下游企业
来宝安共享机遇、共赢未来
来源丨宝安区工业和信息化局
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