股票配资风险案例 AI芯片功耗陡峭攀升金刚石散热行业有望迎来产业化元年

　　据媒体报道股票配资风险案例，AI热潮正蔓延到金刚石散热赛道。近几个月来，多家传统超硬材料上市公司密集发布投资及募投变更公告，纷纷切入金刚石散热赛道。随着相关项目先后落地，部分上市公司金刚石散热产品已经进入送样、小批量供货阶段。

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　　AI算力需求增长推动GPU、ASIC等高性能芯片单芯片功耗和局部热流密度持续上行，散热瓶颈正由系统侧换热逐步前移至近芯片侧传热环节。金刚石组合性能突出，室温热导率可达2000~2200W/(m·K)、热膨胀系数约为1.0~1.5×10/K，且具备良好电绝缘性及较高热稳定性，可显著提升热点扩散能力并降低近结区热阻。中信证券认为，在AI芯片功耗陡峭攀升、传统金属散热逼近物理极限及金刚石制备技术工艺持续优化三重因素驱动下，金刚石散热行业有望迎来产业化元年的投资机遇。

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：

　　四方达的CVD金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期，并取得小批量测试订单，产品可适配高端电子产品散热场景。

　　国力电子大功率磁控管是MPCVD设备的核心器件股票配资风险案例，满足金刚石散热业务需求，已实现小规模供货。

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